Samsung e TSMC, i principali produttori di chip, hanno annunciato i loro piani di utilizzare le macchine di litografia ultravioletta estrema (EUV) High NA di ASML, essenziali per la produzione di chip avanzati.
Samsung intende iniziare a utilizzare queste macchine per la produzione di DRAM entro il 2028, mentre TSMC le impiegherà per la produzione di chip avanzati, spinta dalle complessità delle architetture dei transistor AI. Le macchine High NA, valutate circa 400 milioni di dollari ciascuna, dovrebbero migliorare l'efficienza e prolungare la roadmap di scalabilità della DRAM.
Il titolo di ASML ha registrato un notevole aumento del 120% nell'ultimo anno, e gli analisti di Barclays vedono questo impegno come un indicatore positivo per le prospettive di crescita di ASML. Hanno osservato che gli annunci forniscono maggiore visibilità sull'adozione di queste macchine, che è stata oggetto di dibattito.
Inoltre, entrambe le aziende collaboreranno con ASML per sviluppare la tecnologia dei fotomask di nuova generazione da 12 pollici, cruciale per la produzione di chip. Questo passaggio dall'attuale formato da 6 pollici mira a migliorare la produttività e ridurre i costi di produzione.
ASML non ha specificato previsioni di vendita per le macchine High NA, ma prevede di aumentare la propria capacità EUV di circa il 30% entro il 2027, indicando una forte domanda nel mercato.