Samsung und TSMC, die führenden Chiphersteller, haben ihre Pläne angekündigt, ASMLs High NA extreme ultraviolet (EUV) Lithographiemaschinen zu nutzen, die für die Herstellung fortschrittlicher Chips unerlässlich sind.
Samsung beabsichtigt, diese Maschinen bis 2028 für die DRAM-Produktion einzusetzen, während TSMC sie für die Herstellung fortschrittlicher Chips verwenden wird, die durch die Komplexität von KI-Transistorarchitekturen bedingt ist. Die High NA Maschinen, die jeweils etwa 400 Millionen Dollar wert sind, sollen die Effizienz steigern und den DRAM-Skalierungsfahrplan verlängern.
ASMLs Aktien haben im vergangenen Jahr einen bemerkenswerten Anstieg von 120% verzeichnet, und Analysten von Barclays betrachten dieses Engagement als positives Zeichen für ASMLs Wachstumsaussichten. Sie bemerkten, dass die Ankündigungen eine größere Sichtbarkeit für die Einführung dieser Maschinen bieten, die ein Thema der Debatte waren.
Darüber hinaus werden beide Unternehmen mit ASML an der Weiterentwicklung der nächsten Generation von 12-Zoll-Photomaskentechnologie zusammenarbeiten, die für die Chipproduktion entscheidend ist. Dieser Wechsel vom aktuellen 6-Zoll-Format zielt darauf ab, die Produktivität zu verbessern und die Herstellungskosten zu senken.
ASML hat keine Verkaufsprognosen für die High NA Maschinen angegeben, plant jedoch, seine EUV-Kapazität bis 2027 um etwa 30% zu erhöhen, was auf eine starke Nachfrage im Markt hinweist.