Samsung et TSMC, les principaux fabricants de puces, ont annoncé leurs projets d'utiliser les machines de lithographie ultraviolette extrême à haute NA (EUV) d'ASML, qui sont essentielles pour produire des puces avancées.
Samsung prévoit de commencer à utiliser ces machines pour la production de DRAM d'ici 2028, tandis que TSMC les emploiera pour la fabrication de puces avancées, motivée par les complexités des architectures de transistors IA. Les machines à haute NA, évaluées à environ 400 millions de dollars chacune, devraient améliorer l'efficacité et prolonger la feuille de route de mise à l'échelle du DRAM.
L'action d'ASML a connu une augmentation remarquable de 120 % au cours de l'année écoulée, et les analystes de Barclays considèrent cet engagement comme un indicateur positif pour les perspectives de croissance d'ASML. Ils ont noté que les annonces offrent une meilleure visibilité sur l'adoption de ces machines, qui a été un sujet de débat.
De plus, les deux entreprises collaboreront avec ASML pour faire progresser la technologie de photomask de 12 pouces de nouvelle génération, qui est cruciale pour la production de puces. Ce passage du format actuel de 6 pouces vise à améliorer la productivité et à réduire les coûts de fabrication.
ASML n'a pas précisé de prévisions de ventes pour les machines à haute NA mais prévoit d'augmenter sa capacité EUV d'environ 30 % d'ici 2027, indiquant une forte demande sur le marché.