Samsung y TSMC, los principales fabricantes de chips, han anunciado sus planes de utilizar las máquinas de litografía ultravioleta extrema (EUV) de alta NA de ASML, que son esenciales para producir chips avanzados.
Samsung tiene la intención de comenzar a utilizar estas máquinas para la producción de DRAM para 2028, mientras que TSMC las empleará para la fabricación de chips avanzados, impulsada por las complejidades de las arquitecturas de transistores de IA.
Las máquinas de alta NA, valoradas en aproximadamente 400 millones de dólares cada una, se espera que mejoren la eficiencia y amplíen la hoja de ruta de escalado de DRAM. Las acciones de ASML han visto un notable aumento del 120% en el último año, y los analistas de Barclays consideran este compromiso como un indicador positivo para las perspectivas de crecimiento de ASML.
Señalaron que los anuncios proporcionan una mayor visibilidad sobre la adopción de estas máquinas, que ha sido un tema de debate. Además, ambas compañías colaborarán con ASML en el avance de la tecnología de fotomáscaras de 12 pulgadas de próxima generación, que es crucial para la producción de chips.
Este cambio del formato actual de 6 pulgadas tiene como objetivo mejorar la productividad y reducir los costos de fabricación. ASML no ha especificado pronósticos de ventas para las máquinas de alta NA, pero planea aumentar su capacidad de EUV en aproximadamente un 30% para 2027, lo que indica una fuerte demanda en el mercado.