Samsung e TSMC, os principais fabricantes de chips, anunciaram seus planos de utilizar as máquinas de litografia ultravioleta extrema (EUV) de alta NA da ASML, que são essenciais para a produção de chips avançados.
A Samsung pretende começar a usar essas máquinas para a produção de DRAM até 2028, enquanto a TSMC as empregará na fabricação de chips avançados, impulsionada pelas complexidades das arquiteturas de transistores de IA. As máquinas de alta NA, avaliadas em aproximadamente $400 milhões cada, devem aumentar a eficiência e estender o roadmap de escalonamento de DRAM.
As ações da ASML tiveram um aumento notável de 120% no último ano, e analistas do Barclays veem esse compromisso como um indicador positivo para as perspectivas de crescimento da ASML. Eles observaram que os anúncios proporcionam maior visibilidade sobre a adoção dessas máquinas, que tem sido um tema de debate.
Além disso, ambas as empresas colaborarão com a ASML no avanço da tecnologia de fotomáscaras de 12 polegadas de próxima geração, que é crucial para a produção de chips. Essa mudança do formato atual de 6 polegadas visa melhorar a produtividade e reduzir os custos de fabricação.
A ASML não especificou previsões de vendas para as máquinas de alta NA, mas planeja aumentar sua capacidade de EUV em cerca de 30% até 2027, indicando uma forte demanda no mercado.