Samsung Electronics anunció una asociación con el diseñador de chips estadounidense Broadcom, centrada en chips de memoria, fabricación de chips por contrato y empaquetado avanzado, con expectativas de superar los 200 mil millones de dólares para 2030.
Este acuerdo es particularmente importante ya que asegura compromisos de producción a largo plazo de Broadcom, un líder en el diseño de chips de IA personalizados, lo que podría mejorar la utilización de las avanzadas instalaciones de fabricación de Samsung.
La colaboración tiene como objetivo satisfacer la creciente demanda de chips de IA especializados, ya que las empresas tecnológicas desarrollan cada vez más aceleradores de IA personalizados.
El memorando de entendimiento destaca la estrategia de Samsung para fortalecer su posición en el sector de semiconductores de IA aprovechando la experiencia de Broadcom en circuitos integrados específicos de aplicación (ASICs) junto con sus propias capacidades de fabricación.
La asociación también implicará la producción de los chips de comunicaciones de próxima generación de Broadcom utilizando la avanzada tecnología de proceso de sub-2 nanómetros de Samsung y el desarrollo de productos de memoria de alto ancho de banda (HBM).
Este movimiento es parte de los esfuerzos más amplios de Samsung para competir con el líder de la industria TSMC y atraer a importantes clientes tecnológicos, tras recientes discusiones con Nvidia sobre futuros productos de memoria.
Samsung anticipa asegurar más pedidos de fundición avanzados pronto, basándose en su éxito previo con un contrato de 16.5 mil millones de dólares para producir chips lógicos para Tesla.