A Samsung Electronics anunciou uma parceria com a designer de chips dos EUA, Broadcom, focando em chips de memória, fabricação de chips sob contrato e embalagem avançada, com expectativas de superar $200 bilhões até 2030.
Este acordo é particularmente importante, pois garante compromissos de produção de longo prazo da Broadcom, líder em design de chips de IA personalizados, o que pode aumentar a utilização das avançadas instalações de fabricação da Samsung.
A colaboração visa atender à crescente demanda por chips de IA especializados, à medida que as empresas de tecnologia desenvolvem cada vez mais aceleradores de IA personalizados.
O memorando de entendimento destaca a estratégia da Samsung de fortalecer sua posição no setor de semicondutores de IA, aproveitando a experiência da Broadcom em circuitos integrados específicos para aplicações (ASICs) juntamente com suas próprias capacidades de fabricação.
A parceria também envolverá a produção dos chips de comunicação de próxima geração da Broadcom usando a tecnologia avançada de processo sub-2-nanômetros da Samsung e o desenvolvimento de produtos de memória de alta largura de banda (HBM).
Essa iniciativa faz parte dos esforços mais amplos da Samsung para competir com o líder do setor TSMC e atrair grandes clientes de tecnologia, após discussões recentes com a Nvidia sobre futuros produtos de memória. A Samsung espera garantir mais pedidos avançados de fundição em breve, baseando-se em seu sucesso anterior com um contrato de $16,5 bilhões para produzir chips lógicos para a Tesla.