Samsung Electronics ha annunciato una partnership con il designer di chip statunitense Broadcom, concentrandosi su chip di memoria, produzione di chip su contratto e imballaggio avanzato, con aspettative di superare i 200 miliardi di dollari entro il 2030.
Questo accordo è particolarmente importante poiché garantisce impegni di produzione a lungo termine da parte di Broadcom, leader nella progettazione di chip AI personalizzati, il che potrebbe migliorare l'utilizzo delle avanzate strutture di produzione di Samsung.
La collaborazione mira a soddisfare la crescente domanda di chip AI specializzati, poiché le aziende tecnologiche sviluppano sempre più acceleratori AI personalizzati.
Il memorandum d'intesa evidenzia la strategia di Samsung di rafforzare la propria posizione nel settore dei semiconduttori AI sfruttando l'esperienza di Broadcom nei circuiti integrati specifici per applicazioni (ASIC) insieme alle proprie capacità di produzione.
La partnership coinvolgerà anche la produzione dei chip di comunicazione di prossima generazione di Broadcom utilizzando la tecnologia di processo avanzata sub-2-nanometri di Samsung e lo sviluppo di prodotti di memoria ad alta larghezza di banda (HBM).
Questa mossa fa parte degli sforzi più ampi di Samsung per competere con il leader del settore TSMC e attrarre importanti clienti tecnologici, dopo recenti discussioni con Nvidia riguardo ai futuri prodotti di memoria.
Samsung prevede di assicurarsi presto ordini di fonderia più avanzati, costruendo sul suo precedente successo con un contratto da 16,5 miliardi di dollari per produrre chip logici per Tesla.