Samsung Electronics gab eine Partnerschaft mit dem US-Chiphersteller Broadcom bekannt, die sich auf Speicherchips, Vertragschipproduktion und fortschrittliche Verpackung konzentriert, mit Erwartungen, die bis 2030 über 200 Milliarden Dollar hinausgehen.
Diese Vereinbarung ist besonders wichtig, da sie langfristige Produktionsverpflichtungen von Broadcom sichert, einem führenden Unternehmen im Bereich maßgeschneiderter AI-Chip-Designs, was die Nutzung von Samsungs fortschrittlichen Fertigungseinrichtungen verbessern könnte.
Die Zusammenarbeit zielt darauf ab, der wachsenden Nachfrage nach spezialisierten AI-Chips gerecht zu werden, da Technologieunternehmen zunehmend maßgeschneiderte AI-Beschleuniger entwickeln.
Das Memorandum of Understanding unterstreicht Samsungs Strategie, seine Position im Bereich AI-Halbleiter zu stärken, indem es Broadcoms Expertise in anwendungsspezifischen integrierten Schaltungen (ASICs) neben den eigenen Fertigungskapazitäten nutzt.
Die Partnerschaft wird auch die Produktion von Broadcoms Kommunikationschips der nächsten Generation unter Verwendung von Samsungs fortschrittlicher Sub-2-Nanometer-Prozesstechnologie sowie die Entwicklung von Hochbandbreiten-Speicherprodukten (HBM) umfassen.
Dieser Schritt ist Teil von Samsungs umfassenderen Bemühungen, mit dem Branchenführer TSMC zu konkurrieren und große Technologiekunden zu gewinnen, nach kürzlichen Gesprächen mit Nvidia über zukünftige Speicherprodukte.
Samsung erwartet, bald weitere fortschrittliche Foundry-Aufträge zu sichern, basierend auf dem vorherigen Erfolg mit einem Vertrag über 16,5 Milliarden Dollar zur Produktion von Logikchips für Tesla.