Samsung Electronics a annoncé un partenariat avec le concepteur de puces américain Broadcom, axé sur les puces mémoire, la fabrication de puces sous contrat et l'emballage avancé, avec des attentes dépassant 200 milliards de dollars d'ici 2030.
Cet accord est particulièrement important car il sécurise des engagements de production à long terme de la part de Broadcom, un leader dans la conception de puces d'IA sur mesure, ce qui pourrait améliorer l'utilisation des installations de fabrication avancées de Samsung.
La collaboration vise à répondre à la demande croissante de puces d'IA spécialisées, alors que les entreprises technologiques développent de plus en plus des accélérateurs d'IA sur mesure.
Le protocole d'accord souligne la stratégie de Samsung pour renforcer sa position dans le secteur des semi-conducteurs d'IA en tirant parti de l'expertise de Broadcom dans les circuits intégrés spécifiques à des applications (ASIC) en parallèle de ses propres capacités de fabrication.
Le partenariat impliquera également la production des puces de communication de prochaine génération de Broadcom en utilisant la technologie de processus avancée de Samsung de moins de 2 nanomètres et le développement de produits de mémoire à large bande passante (HBM).
Cette initiative fait partie des efforts plus larges de Samsung pour rivaliser avec le leader du secteur TSMC et attirer de grands clients technologiques, suite à des discussions récentes avec Nvidia concernant de futurs produits de mémoire.
Samsung prévoit de sécuriser bientôt des commandes de fonderie plus avancées, s'appuyant sur son succès précédent avec un contrat de 16,5 milliards de dollars pour produire des puces logiques pour Tesla.