Samsung e SK Hynix estão atualizando suas capacidades de fabricação na China para produzir chips de memória NAND mais avançados, visando especificamente chips de 286 camadas e 240 camadas, respectivamente. Esta iniciativa surge em meio à crescente concorrência da YMTC, que ganhou uma participação de mercado significativa na China, subindo para 38,5% no segundo trimestre de 2026.
Os controles de exportação do governo dos EUA, que exigem licenças anuais para equipamentos fabricados nos EUA, criaram desafios para essas empresas sul-coreanas, limitando sua capacidade de atualizar tecnologia e expandir capacidade.
A fábrica da Samsung em Xian, responsável por 40% de sua produção global de NAND, deve aumentar a produção de 5.000 wafers por mês em dezembro de 2026 para 40.000 até dezembro de 2027. Enquanto isso, a SK Hynix está buscando aprimorar sua instalação em Dalian, que atualmente produz chips de 192 camadas, para fabricar produtos com 240 camadas ou mais.
Ambas as empresas estão navegando em um complexo cenário regulatório enquanto tentam manter a competitividade no mercado de semicondutores em rápida evolução.