Samsung und SK Hynix verbessern ihre Produktionskapazitäten in China, um fortschrittlichere NAND-Speicherchips herzustellen, wobei sie gezielt 286-Schicht- und 240-Schicht-Chips anvisieren. Diese Initiative erfolgt angesichts des zunehmenden Wettbewerbs durch YMTC, das in China einen signifikanten Marktanteil gewonnen hat und im zweiten Quartal 2026 auf 38,5% gestiegen ist.
Die Exportkontrollen der US-Regierung, die jährliche Lizenzen für in den USA hergestellte Ausrüstungen erfordern, haben Herausforderungen für diese südkoreanischen Unternehmen geschaffen und ihre Fähigkeit zur Technologieneuerung und Kapazitätserweiterung eingeschränkt.
Die Xian-Fabrik von Samsung, die für 40% der globalen NAND-Produktion verantwortlich ist, soll die Produktion von 5.000 Wafern pro Monat im Dezember 2026 auf 40.000 bis Dezember 2027 steigern. In der Zwischenzeit plant SK Hynix, seine Anlage in Dalian, die derzeit 192-Schicht-Chips produziert, zu verbessern, um Produkte mit 240 Schichten oder mehr herzustellen.
Beide Unternehmen navigieren durch ein komplexes regulatorisches Umfeld, während sie versuchen, wettbewerbsfähig im sich schnell entwickelnden Halbleitermarkt zu bleiben.