A United Microelectronics Corporation (UMC), o segundo maior fabricante de chips sob contrato de Taiwan, anunciou o início da produção em massa de wafers de fotônica de silício em sua instalação em Cingapura, marcando um movimento estratégico para atender à crescente demanda por interconexões ópticas de alta velocidade essenciais para redes de IA e centros de dados hyperscaler.
Esta iniciativa foi desenvolvida em colaboração com a SILITH Technology, uma empresa local de design de chips sem fábrica, e levou 18 meses para a transição do desenvolvimento para a prontidão de produção. A UMC planeja aprimorar ainda mais suas ofertas, disponibilizando uma plataforma de fotônica de silício de 12 polegadas para o desenvolvimento de produtos dos clientes até 2027.
Analistas do Citi expressaram otimismo em relação às perspectivas da UMC, prevendo um aumento de 13% nas vendas trimestre a trimestre para o segundo trimestre de 2026, juntamente com uma recuperação nas margens brutas.
Esse sentimento positivo é apoiado pelos resultados financeiros recentes da UMC, que mostraram um aumento de 22,85% nas vendas de junho em relação ao ano anterior, totalizando NT$23,12 bilhões (US$719,21 milhões) e um aumento de 11,28% nas vendas acumuladas para o primeiro semestre do ano.
Apesar desse forte desempenho, as ações da UMC experimentaram uma queda de quase 5% durante a sessão de negociação de terça-feira, fechando 1,6% mais baixas.
A expansão da UMC em Cingapura está alinhada com uma tendência mais ampla entre as empresas de tecnologia taiwanesas que estabelecem uma presença de fabricação na cidade-estado, que está emergindo como um centro chave na cadeia de suprimentos global de semicondutores.
O mercado de fotônica de silício deve crescer significativamente, alcançando um estimado de US$3,71 bilhões até 2026, impulsionado pelo aumento do tráfego de dados e pela demanda por comunicação óptica mais rápida.