United Microelectronics Corporation (UMC), el segundo mayor fabricante de chips por contrato de Taiwán, anunció el inicio de la producción en masa de obleas de fotónica de silicio en su instalación de Singapur, marcando un movimiento estratégico para atender la creciente demanda de interconexiones ópticas de alta velocidad esenciales para redes de IA y centros de datos de hiperescaladores.
Esta iniciativa se desarrolló en colaboración con SILITH Technology, una firma local de diseño de chips sin fábrica, y tomó 18 meses para pasar de la fase de desarrollo a la preparación para la producción. UMC planea mejorar aún más su oferta al hacer disponible una plataforma de fotónica de silicio de 12 pulgadas para el desarrollo de productos de clientes para 2027.
Los analistas de Citi han expresado optimismo respecto a las perspectivas de UMC, pronosticando un aumento del 13% en las ventas de un trimestre a otro para el segundo trimestre de 2026, junto con una recuperación en los márgenes brutos.
Este sentimiento positivo está respaldado por los recientes resultados financieros de UMC, que mostraron un aumento del 22.85% interanual en las ventas de junio, alcanzando NT$23.12 mil millones (719.21 millones de dólares) y un aumento del 11.28% en las ventas acumuladas para la primera mitad del año.
A pesar de este sólido desempeño, las acciones de UMC experimentaron una caída de casi el 5% durante la sesión de negociación del martes, cerrando finalmente un 1.6% más bajo.
La expansión de UMC en Singapur se alinea con una tendencia más amplia entre las empresas tecnológicas taiwanesas que establecen una presencia de fabricación en la ciudad-estado, que está emergiendo como un centro clave en la cadena de suministro global de semiconductores.
Se proyecta que el mercado de fotónica de silicio crecerá significativamente, alcanzando un estimado de 3.71 mil millones de dólares para 2026, impulsado por el aumento del tráfico de datos y la demanda de comunicación óptica más rápida.