Apple ha annunciato un'importante espansione della sua partnership con Broadcom, impegnandosi a produrre oltre 15 miliardi di chip realizzati negli Stati Uniti per un valore superiore a 30 miliardi di dollari.
Questo accordo include un investimento di 1,5 miliardi di dollari per espandere la struttura di Broadcom a Fort Collins, Colorado, sebbene non sia stato fornito un cronoprogramma specifico per la nuova capacità produttiva.
L'accordo rafforza la relazione esistente di Apple con Broadcom, che in passato ha fornito componenti di connettività, concentrandosi sul silicio personalizzato realizzato negli Stati Uniti, inclusi i componenti wireless essenziali per la connettività dei dispositivi.
Broadcom ha anche rivelato che svilupperà e fornirà prodotti di silicio ASIC personalizzati per Apple fino al 2031, che sono sempre più rilevanti per le applicazioni di intelligenza artificiale.
Questa iniziativa fa parte del più ampio piano di investimento di Apple da 600 miliardi di dollari volto a potenziare la produzione americana, in linea con l'attenzione della precedente amministrazione sulla produzione domestica.
Tim Cook, CEO uscente di Apple, ha sottolineato l'importanza di questi componenti per la soddisfazione dei clienti e ha riconosciuto il supporto dell'amministrazione Trump.
Il CEO di Broadcom, Hock Tan, ha osservato che questo impegno consentirà all'azienda di espandere le proprie capacità produttive a Fort Collins, consolidando ulteriormente l'impatto della partnership nel panorama tecnologico statunitense.