Apple ha anunciado una expansión significativa de su asociación con Broadcom, comprometiendo más de $30 mil millones para producir más de 15 mil millones de chips fabricados en EE. UU.
Este acuerdo incluye una inversión de $1.5 mil millones para expandir la instalación de Broadcom en Fort Collins, Colorado, aunque no se ha proporcionado un cronograma específico para la nueva capacidad de producción. El acuerdo fortalece la relación existente de Apple con Broadcom, que ha suministrado componentes de conectividad en el pasado, al centrarse en silicio personalizado fabricado en EE.
UU., incluidos componentes inalámbricos esenciales para la conectividad de dispositivos. Broadcom también ha revelado que desarrollará y suministrará productos de silicio ASIC personalizados para Apple hasta 2031, que son cada vez más relevantes para aplicaciones de inteligencia artificial.
Esta iniciativa es parte del plan de inversión más amplio de Apple de $600 mil millones destinado a mejorar la fabricación estadounidense, alineándose con el enfoque de la administración anterior en la producción nacional. Tim Cook, el CEO saliente de Apple, enfatizó la importancia de estos componentes para la satisfacción del cliente y reconoció el apoyo de la administración Trump.
El CEO de Broadcom, Hock Tan, señaló que este compromiso permitirá a la empresa expandir sus capacidades de fabricación en Fort Collins, consolidando aún más el impacto de la asociación en el panorama tecnológico de EE. UU.