TSMC a annoncé un bénéfice record pour le sixième trimestre consécutif, avec des revenus du quatrième trimestre prévus en hausse de 58 % par rapport à l'année précédente, soulignant l'intense demande pour ses technologies avancées de fabrication de puces.
L'entreprise, qui produit la majorité des semi-conducteurs avancés du monde pour des grandes entreprises technologiques comme Nvidia, AMD et Apple, peine à répondre aux demandes des clients concernant la capacité des wafers.
L'analyste Jordan Klein de Mizuho Securities a noté que la concurrence pour l'approvisionnement en puces est féroce, alors que les entreprises cherchent à sécuriser leur place sur le marché de l'IA en pleine expansion.
Le PDG de TSMC en Amérique du Nord, Sajiv Dalal, a mentionné recevoir au moins 10 demandes par jour concernant la capacité des wafers, indiquant l'urgence parmi les entreprises technologiques d'accroître leurs capacités en IA.
Cependant, si la demande continue de croître à ce rythme au cours des 12 à 18 prochains mois, les contraintes de capacité de TSMC pourraient compromettre les ambitieux objectifs de revenus fixés par les entreprises d'IA et leurs investissements en infrastructure substantiels, qui devraient dépasser 700 milliards de dollars cette année.
TSMC travaille activement à l'expansion de sa capacité de fabrication avec de nouvelles usines à Taïwan, au Japon et en Arizona, s'engageant à investir 265 milliards de dollars dans cet effort. Malgré ces expansions, les analystes avertissent que la pénurie mondiale de puces mémoire et la complexité des puces logiques de TSMC pourraient entraver sa capacité à répondre à la demande.
De plus, des concurrents comme Samsung et Intel pourraient bénéficier des contraintes de capacité de TSMC, alors que les entreprises recherchent des sources alternatives pour la fabrication de puces.
Dans l'ensemble, la position stratégique de TSMC sur le marché des semi-conducteurs reste forte, mais les pressions de demande en cours présentent des défis significatifs pour l'entreprise et ses clients.