La Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) augmente son investissement dans son installation de fabrication en Arizona de 100 milliards de dollars supplémentaires, portant son engagement total à 265 milliards de dollars.
Ce mouvement est motivé par une demande robuste pour les semi-conducteurs, en particulier dans le secteur de l'IA, que le directeur financier de TSMC, Wendell Huang, décrit comme une 'tendance méga de demande sur plusieurs années.' L'entreprise a révisé ses prévisions de dépenses en capital pour l'année entière entre 60 milliards et 64 milliards de dollars, indiquant un fort engagement à étendre ses capacités de production.
TSMC optimise ses processus de fabrication, y compris la transition de la technologie 5 nanomètres à la technologie 3 nanomètres, ce qui permet de produire des puces plus puissantes et plus efficaces. La première phase de l'expansion aux États-Unis, utilisant la technologie 4 nanomètres, est déjà opérationnelle, et Huang anticipe une croissance supplémentaire dans les trimestres à venir.
Malgré les coûts de construction plus élevés aux États-Unis par rapport à Taïwan, Huang estime que cette expansion bénéficiera finalement à l'écosystème des semi-conducteurs américain. L'action de TSMC a connu des fluctuations, avec une récente augmentation de 1 % suite aux rapports de bénéfices, bien qu'elle ait subi une baisse de 7 % lors d'une journée de trading suivante.
Huang a souligné que TSMC reste concentré sur ses fondamentaux commerciaux, malgré les pressions externes du marché et les défis réglementaires, notamment en ce qui concerne ses opérations en Chine, qui représentent environ 8 % de ses revenus.
Les initiatives stratégiques de l'entreprise, y compris une coentreprise avec Sony pour des capteurs d'image, visent à favoriser une croissance à long terme dans les technologies spécialisées.