Huawei anunció su nuevo enfoque de ingeniería, 'LogicFolding', destinado a mejorar la fabricación de sus chips para smartphones Kirin, que se lanzarán este otoño. Esta innovación llega en un momento en que Nvidia está luchando por penetrar en el mercado chino debido a las restricciones de exportación de EE.
UU., con el CEO Jensen Huang reconociendo que la compañía ha concedido efectivamente este mercado a Huawei. La introducción del smartphone Mate 60, que cuenta con avanzadas capacidades 5G, ha permitido a Huawei recuperar cuota de mercado de Apple en China.
Huawei afirma que para 2031, su tecnología podría alcanzar capacidades comparables a la tecnología de proceso de 1.4 nanómetros, mientras que TSMC ya está produciendo chips de 2 nanómetros.
Sin embargo, expertos como Paul Triolo expresan escepticismo sobre las afirmaciones de Huawei, señalando que aunque el nuevo diseño puede mejorar la densidad, no necesariamente resuelve los desafíos más amplios asociados con la fabricación avanzada de chips.
Huawei también busca establecer su investigación en semiconductores como un nuevo estándar académico, denominado 'Ley de Tau', que pretende abordar los desafíos de la industria, pero puede no reemplazar completamente los principios de la Ley de Moore.
A pesar de estos avances, Huawei reconoce los desafíos continuos en la gestión del calor y la escalabilidad de la producción, indicando que la compañía está al principio de un largo viaje de desarrollo para esta nueva tecnología.