Intel a annoncé l'installation de la première grande structure de support à son usine de fabrication de puces de New Albany, dans l'Ohio, marquant une étape cruciale dans un projet qui a rencontré des retards importants.
Initialement prévue pour commencer ses opérations en 2025, la date limite a désormais été déplacée à un objectif d'achèvement en 2030, avec une deuxième installation prévue pour 2031. Ce retard reflète une recalibration stratégique sous la direction du PDG Lip-Bu Tan, qui privilégie la demande des clients avant d'élargir les capacités de production.
Malgré ces revers, la demande actuelle pour des puces avancées, particulièrement alimentée par l'IA, offre à Intel une opportunité potentielle d'attirer des clients. Des rapports suggèrent que SK Hynix pourrait collaborer avec Intel pour utiliser l'espace de fonderie pour la production de puces mémoire, bien qu'aucune confirmation officielle n'ait été faite.
Le paysage concurrentiel reste intense, avec des acteurs majeurs comme Nvidia et AMD en compétition pour la capacité de production chez Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). Les analystes estiment qu'Intel pourrait servir d'alternative viable pour les entreprises cherchant à diversifier leur approvisionnement en puces, surtout alors que TSMC fait face à des contraintes de production.